[发明专利]真空贴膜装置及方法

摘要

本发明提出一真空贴膜装置，其包含一真空腔室模组、一压膜模组、一承载模组及一加热平台，其中压膜模组包含一压膜板，承载模组包含一承载盘及一弹簧器件。该真空装置于贴膜作动时，压膜板向下压膜而致动承载盘至加热平台以加热膜片使接合胶固化贴合，加热结束后，压膜板开始向上移动，此时弹簧器件可由先前压合时所储存的弹簧位能释放，并将承载盘向上致动使其回复至原初始位置。本发明另提出一真空贴模方法，其与上述真空贴膜装置皆可减少膜片与待贴膜件之间因气泡所产生的贴合缺陷，并提升膜片与待贴膜件之间的接合力。

主权项

1.一种真空贴膜装置，包含：一真空腔室模组，包含一腔体及一真空系统的控制器件，该腔体定义有一容置空间，该控制器件连接至该腔体，以控制该容置空间内的压力；一压膜模组，连接该腔体、且包含一压膜板及一垂直移动杆，该垂直移动杆包含一上端及一下端，该压膜板设置于该垂直移动杆的该下端，该压膜板经由垂直移动杆可于该容置空间内垂直地移动；一承载模组，连接该腔体、且包含一承载盘及一弹簧器件，其中该承载盘设置于该弹簧器件上，且具有一初始位置，该承载盘在被压膜而致动前是与该压膜板保持一初始距离；以及一加热平台，设置于该容置空间内、并与被致动前的该承载盘保持一初始距离；其中，该承载盘是设置成可于该容置空间内被该压膜板向下压膜而致动者，该弹簧器件是设置成可于该承载盘被向下致动时储存一弹簧位能，该加热平台是设置成可支撑被压膜而致动后的该承载盘者，以加热该承载盘；该弹簧器件更设置成可于该压膜板向上移动后，可由先前压合时储存的该弹簧位能释放而将该承载盘向上致动并回复至该初始位置。