[发明专利]存储器件有效
申请号: | 201710037082.0 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN107017264B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 柳璋铉;朴镇泽;申宅秀;李成润 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及存储器件。一种存储器件,其包括衬底、多个沟道柱、栅堆叠、层间绝缘层、多个第一沟槽、以及至少一个第二沟槽。衬底包括单元阵列区和连接区。沟道柱在单元阵列区中与衬底的上表面交叉。栅堆叠包括围绕单元阵列区中的构道柱的多个栅电极层。栅电极层在连接区中延伸至不同长度从而形成阶梯式结构。层间绝缘层在栅堆叠上。第一沟槽将栅堆叠和层间绝缘层划分成多个区域。所述至少一个第二沟槽在连接区中的层间绝缘层内并且在第一沟槽之间。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 | ||
【主权项】:
一种存储器件,包括:衬底,其包括彼此相邻的单元阵列区和连接区;多个沟道柱,其在所述单元阵列区中在与所述衬底的上表面交叉的方向上延伸;栅堆叠,其包括在所述衬底上的多个栅电极层并在所述单元阵列区中围绕所述沟道柱,所述栅电极层在所述连接区中延伸不同的长度从而形成阶梯式结构;所述栅堆叠上的层间绝缘层;多个第一沟槽,其将所述栅堆叠和所述层间绝缘层划分成多个区域;以及至少一个第二沟槽,其在所述连接区中的所述层间绝缘层之内并且在所述第一沟槽之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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