[发明专利]一种制备高显指白光LED封装器件的方法

摘要

本发明提供一种制备高显指白光LED封装器件的方法，采用雾化喷涂荧光粉在倒装LED芯片上，制备高显指白光led封装器件，此方法可以有效的提高白光LED器件的显色指数，使用相同芯片、硅胶和荧光粉材料，封装出的器件的显色指数可以提高1～5左右，更好的解决白光LED器件显色指数偏低的问题，更加适应高显指白光LED器件的发展趋势。

主权项

1.一种制备高显指白光LED封装器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将硅胶、稀释剂和红色LED用荧光粉均匀混合，硅胶、稀释剂和红色LED用荧光粉的配比为1～1.5∶1∶1，使用雾化喷涂方法，在具有倒装结构的蓝光LED芯片表面，沉积一定厚度的红色胶粉混合物，在150℃条件下烘烤固化5～30min；步骤二，然后，在步骤一的基础上，依次多次重复的，再次沉积一定厚度的红色胶粉混合物和再次在150℃条件下烘烤固化5～30min，直至达到预设厚度3～100μm指标的红色胶粉混合物；步骤三，接着，再把硅胶和稀释剂，与黄色或绿色LED用荧光粉均匀混合，硅胶、稀释剂和黄色或绿色LED用荧光粉的配比为1∶1∶1，使用雾化喷涂方法，在步骤二中红色胶粉混合物上方，沉积一定厚度的黄色或绿色胶粉混合物，在150℃条件下烘烤固化5～30min；步骤四，然后，在步骤三的基础上，依次多次重复的，再次沉积一定厚度的黄色或绿色胶粉混合物和再次在150℃条件下烘烤固化5～30min，直至达到预设厚度5～150μm的指标；步骤五，接着，在150℃条件下烘烤1～5h；步骤六，根据产品种类，荧光胶包覆完成后增加molding透镜进行光学设计和保护、或者直接进行数据点测的烘烤固化后作为器件使用，实现通过不同的沉积厚度和荧光粉种类，得到不同色温的白光LED器件。