[发明专利]用于膜上芯片封装的电路板有效
| 申请号： | 201710043549.2 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107046762B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 辛周泳;尹祯培;权用重;崔正熙 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于膜上芯片封装的电路板，其能够防止耦合噪声对集成电路的芯块的影响。该电路板可以包括：基膜限定的芯块区，所述芯块区与在集成电路内的芯块的预定位置交叠并具有与所述芯块相同的面积或比所述芯块大的面积；形成在所述基膜上的第一路由图案；和覆盖所述芯块区的第一块图案。所述第一路由图案可以在与所述第一块图案相同的层中形成在所述第一块图案的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于膜上芯片封装的电路板，包括：基膜限定的芯块区，所述芯块区与集成电路内的芯块的预定位置交叠并具有与所述芯块相同的面积或比所述芯块大的面积；形成在所述基膜上的第一路由图案；和覆盖所述芯块区的第一块图案，其中所述第一路由图案在与所述第一块图案相同的层中形成在所述第一块图案的外侧。
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