[发明专利]制作凸点封装结构的方法及凸点封装结构

摘要

本发明公开了一种制作凸点封装结构的方法及凸点封装结构，该方法包括：在基板上形成芯片有效区域层以及密封件，其中，芯片有效区域层包括裸露的金属端子窗口，密封件靠近芯片有效区域层而形成；在基板上的芯片有效区域层以及密封件上覆盖一层光敏有机材料；通过光罩对光敏有机材料进行曝光，进而进行显影，以形成光敏有机材料层，使得光敏有机材料层覆盖在除了裸露的金属端子窗口之外的其它芯片有效区域层上，其边缘延伸至密封件上端的一部分；在裸露的金属端子窗口所在位置的上面形成凸点。通过上述方式，本发明能够既可以最大面积的保护芯片有效区域，又能起到强化密封件的保护作用，从而满足新的圆片工艺的要求，有效保护芯片的有效区域。

主权项

一种制作凸点封装结构的方法，其特征在于，所述方法包括：在基板上形成芯片有效区域层以及密封件，其中，所述芯片有效区域层包括裸露的金属端子窗口，所述密封件靠近所述芯片有效区域层而形成，用于保护所述芯片有效区域层；在所述基板上的所述芯片有效区域层以及密封件上覆盖一层光敏有机材料；通过光罩对所述光敏有机材料进行曝光，进而进行显影，以形成光敏有机材料层，使得所述光敏有机材料层覆盖在除了所述裸露的金属端子窗口之外的其它所述芯片有效区域层上，其边缘延伸至所述密封件上端的一部分，以覆盖所述密封件上端的一部分；在所述裸露的金属端子窗口所在位置的上面形成凸点。