[发明专利]一种扩膜机及利用该扩膜机进行激光切割的工艺在审

专利信息
申请号: 201710049521.X 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN106952845A 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 奂微微;陈浪 申请(专利权)人: 苏州五方光电材料有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/00;B23K26/38
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司32224 代理人: 董建林
地址: 215222 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种扩膜机和利用扩膜机进行激光切割的工艺,扩膜机包括工作平台,工作平台上具有能够相对所述工作平台升降的扩膜基座;盖体,盖体相对所述扩膜基座开合设置,盖体包括盖本体和子盖体,盖本体具有相对所述扩膜基座开设的通孔,子盖体相对所述扩膜基座设置,且子盖体能穿过所述通孔与所述扩膜基座接触;子环和母环,子环设于扩膜基座上,母环设于子盖体上,且子环和母环接触时能够卡合在一起。切割时先利用贴膜将中片形成片材组件,然后依次切割、扩膜。本发明扩膜机扩膜效率高,扩膜质量好,使用方便,结构简单。本发明的切割工艺步骤合理,现对现有技术而言,切割效率和切割质量均有所提高。
搜索关键词: 一种 扩膜机 利用 进行 激光 切割 工艺
【主权项】:
一种扩膜机,其特征在于,包括:工作平台,所述工作平台上具有能够相对所述工作平台升降的扩膜基座;盖体,所述盖体相对所述扩膜基座开合设置,所述盖体包括盖本体和子盖体,所述盖本体具有相对所述扩膜基座开设的通孔,子盖体相对所述扩膜基座设置,且子盖体能穿过所述通孔与所述扩膜基座接触;子环和母环,子环设于扩膜基座上,母环设于子盖体上,且子环和母环接触时能够卡合在一起。
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