[发明专利]陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备在审
| 申请号： | 201710055281.4 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106790827A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 庞成林;裴远涛 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。陶瓷壳体组件应用于电子设备中，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成。所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置。其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。在陶瓷材料制成的外壳上胶接连接件，可以降低陶瓷外壳的加工难度，提高成品率，降低生产成本。连接件可以根据需固定的电子元件结构进行独立加工，并通过胶接方式固定在陶瓷外壳的预设位置，加工方便，安装效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 壳体 组件 及其 加工 工艺 电子设备 | ||
【主权项】：
一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，其特征在于，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。
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