[发明专利]半导体封装限制件有效

专利信息
申请号: 201710056146.1 申请日: 2017-01-25
公开(公告)号: CN108346594B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 黄文宏 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 萧辅宽
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本揭露提供一种半导体封装限制件,用以将第一载板及晶片固定到第二载板上。半导体封装限制件包含第一底面及第二底面。第一底面接触第二载板的第一表面。第二底面接触晶片的第一表面。
搜索关键词: 半导体 封装 限制
【主权项】:
1.一种半导体封装限制件,用以将第一载板及晶片固定到第二载板上,所述半导体封装限制件包括:第一底面,其接触第二载板的第一表面;第二底面,其接触晶片的第一表面。
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