[发明专利]卷带式包装材有效
| 申请号： | 201710057372.1 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108357784B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 傅廷明 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王春光 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种卷带式包装材，用以包装多个晶片，卷带式包装材包括一承载带以及一覆盖带。承载带包括多个凹槽，各凹槽分别被配置为容纳各晶片。覆盖带附接于该承载带，其中，该覆盖带包括多个限制结构，各限制结构伸入各凹槽之中，以限制各晶片的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 卷带式 包装 | ||
【主权项】：
1.一种卷带式包装材，所述卷带式包装材用以包装多个晶片，所述卷带式包装材包括：一承载带，所述承载带包括多个凹槽，各所述凹槽被配置为容纳各所述晶片；一覆盖带，所述覆盖带附接于所述承载带，其中，所述覆盖带包括多个限制结构，各所述限制结构分别伸入各所述凹槽之中以限制各所述晶片的自由度。
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