[发明专利]电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件

摘要

本发明提供电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件。在使多孔金属与半导体芯片部件接触的状态下进行树脂封装。在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的盖状的多孔金属，多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面与芯片部件的顶面紧贴。作为其它例，在芯片部件的除引线焊接用焊盘的周边以外的区域配置有板状的多孔金属，并且配置有覆盖多孔金属的多孔金属。多孔金属的内侧进行了树脂封装。多孔金属的内底面、多孔金属和芯片部件的顶面彼此紧贴。作为又一例，在基板上配置有覆盖倒装安装后的芯片部件的多孔金属。基板与芯片部件之间填满下填料。在三个例中，由于多孔金属的壁部的底面与接地电极紧贴，该多孔金属与接地电极电连接。

主权项

一种电子部件的制造装置，具备：成型模，至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模；型腔，被设置在所述第一模和所述第二模中的至少一个上；基板供给机构，以俯视时与所述型腔重叠的方式供给封装前基板，所述封装前基板在基板的被安装面上设置有接地电极并至少安装有芯片部件；树脂供给机构，用于向所述型腔供给树脂材料；以及合模机构，用于对所述成型模进行开模及合模，所述电子部件的制造装置用于制造至少具有所述芯片部件、俯视时覆盖所述芯片部件的第一部件和由所述树脂材料成型的硬化树脂的电子部件，所述电子部件的制造装置具备：第一配置区域，在所述成型模合模的状态下用于配置所述型腔中的所述第一部件；和降压部，在利用规定的合模压力来合模所述成型模的状态下，减小从所述成型模接收到的所述规定的合模压力，所述第一部件具有导电性，在所述成型模合模的状态下，利用在所述型腔中硬化而成的所述硬化树脂，来对所述芯片部件、所述第一部件、和所述被安装面中的至少一部分进行树脂封装，在利用从所述规定的合模压力减小的小压力来按压所述芯片部件的状态下成型所述硬化树脂。