[发明专利]宏观划痕长度测量装置有效
申请号: | 201710062812.2 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN108346595B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 王燕;刘源 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种宏观划痕长度测量装置,包括:旋转夹具,所述旋转夹具的顶部沿其周向设有滑槽;光源;标尺,所述标尺的上表面沿其长度方向设有刻度,所述标尺的一端经由一固定装置固定于所述滑槽处;所述固定装置一端置于所述滑槽内,且可带动所述标尺以所述固定装置的轴向中心线为中心在平行于所述旋转夹具上表面的平面内旋转及带动所述标尺沿所述滑槽的长度方向滑动。本发明的宏观划痕长度测量装置可以在目检的同时精确测量晶圆表面任意位置处的宏观划痕;本发明的宏观划痕长度测量装置具有结构简单、操作方便及测量精度高等优点。 | ||
搜索关键词: | 宏观 划痕 长度 测量 装置 | ||
【主权项】:
1.一种宏观划痕长度测量装置,包括:旋转夹具及光源,所述旋转夹具适于夹持待测晶圆,所述旋转夹具的下表面与一第一驱动装置相连接,适于在所述第一驱动装置的驱动下旋转,所述光源位于所述旋转夹具上表面的一侧,适于提供强光;其特征在于,所述旋转夹具的顶部沿其周向设有滑槽;所述宏观划痕长度测量装置还包括:标尺,所述标尺的上表面沿其长度方向设有刻度,所述标尺的一端经由一固定装置固定于所述滑槽处;所述固定装置一端置于所述滑槽内,且可带动所述标尺以所述固定装置的轴向中心线为中心在平行于所述旋转夹具上表面的平面内旋转及带动所述标尺沿所述滑槽的长度方向滑动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新昇半导体科技有限公司,未经上海新昇半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710062812.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装限制件
- 下一篇:上胶设备及其使用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造