[发明专利]半导体制程方法有效
申请号: | 201710063562.4 | 申请日: | 2017-02-03 |
公开(公告)号: | CN107634059B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 黎俊霄;陈纬仁;孙文堂 | 申请(专利权)人: | 力旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/115 |
代理公司: | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | 本发明公开了一种用以形成半导体结构及存储器单元的半导体制程方法,包括于基底布植第一深井区及第二深井区;于该第一深井区设置一组第一隔离区、一组第一井区及一组第三井区,以形成一组第一通道区及一组第四通道区,及于该第二深井区设置一组第二隔离区及第二井区,以形成第二通道区及第三通道区;使用第一光罩以使光阻遮盖该组第一通道区及该第二通道区,露出该组第四通道区的至少一第四通道区及该第三通道区;及执行屬於第一型半导体的掺杂以同步提升露出的该至少一第四通道区及该第三通道区的掺杂浓度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制程方法,其特征在于,所述半导体制程方法用以形成半导体结构及存储器单元,所述半导体制程方法包括:/n在基底上布植第一深井区及第二深井区,其中所述第一深井区属于所述半导体结构,且所述第二深井区属于所述存储器单元;/n在所述第一深井区设置第一组隔离区,及在所述第二深井区设置第二组隔离区;/n同步在所述第一深井区对应于所述第一组隔离区形成的第一组间隙,布植一组第一井区,从而形成一组第一通道区,及在所述第二深井区对应于所述第二组隔离区形成的第二组间隙布植第二井区,从而形成第二通道区及第三通道区;/n在所述第一深井区对应于所述第一组隔离区形成的第二组间隙,布植一组第三井区,从而形成一组第四通道区;/n使用第一光罩以使光阻遮盖所述组第一通道区、及所述第二通道区,露出所述组第四通道区的至少一第四通道区及所述第三通道区;及/n执行属于第一型半导体的掺杂以同步提升露出的所述至少一第四通道区及所述第三通道区的掺杂浓度;/n其中所述基底及所述组第三井区属于所述第一型半导体,所述第一深井区、所述第二深井区、所述组第一井区及所述第二井区属于第二型半导体。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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