[发明专利]配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置有效
| 申请号： | 201710063639.8 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107020843B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 高部本规;田中秀一;松本泰幸;麻田宏司;平井荣树 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J29/00 | 分类号： | B41J29/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制了贯穿配线的位置偏移，且抑制了贯穿配线的高电阻化的配线基板、MEMS装置、液体喷射头以及液体喷射装置。本发明为在至少一个面上具有表面配线(31)的配线基板(30)，且具备：贯穿孔(303)，其贯穿配线基板(30)；贯穿配线(33)，其被形成在贯穿孔(303)中，且与表面配线(31)连接，贯穿孔(303)的内表面为粗糙面，贯穿配线(33)的电阻在表面配线(31)的电阻以下。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 mems 装置 液体 喷射 以及 | ||
【主权项】：
一种配线基板，其特征在于，其为在至少一个面上具有表面配线的配线基板，所述配线基板具备：贯穿孔，其贯穿所述配线基板；贯穿配线，其被形成在所述贯穿孔中，且与所述表面配线连接，所述贯穿孔的内表面为粗糙面，所述贯穿配线的电阻在所述表面配线的电阻以下。
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