[发明专利]表面保护膜、制造方法和衬底加工层叠体

摘要

本发明为表面保护膜、制造方法和衬底加工层叠体。能够将包括基膜和其上的树脂膜的表面保护膜与具有电路形成表面的衬底接合并且在加工后与其分离。该树脂膜由树脂组合物形成，该树脂组合物包括(A)含有硅亚苯基‑硅氧烷骨架的树脂、(B)能够与该树脂中的环氧基反应以形成交联结构的化合物、(C)固化催化剂、和(D)脱模剂。

主权项

表面保护膜，其包括基膜和其上形成的树脂膜，所述树脂膜由树脂组合物形成，该树脂组合物包括组分(A)‑(D)：(A)由式(1)表示并且具有10,000‑100,000的重均分子量的含有硅亚苯基‑硅氧烷骨架的树脂，(B)能够与该含有硅亚苯基‑硅氧烷骨架的树脂中的环氧基反应以形成交联结构的化合物，(C)固化催化剂，和(D)脱模剂，其选自由聚乙烯、有机硅化合物、氟化合物、脂肪酸、和脂肪酸酯组成的组，其量为0.5‑20重量份，相对于100重量份的组分(A)，其中R1‑R6各自独立地为C1‑C20一价烃基或烷氧基，a、b、c和d表示对应的重复单元的组成比，为满足以下条件的正数：0<a<1，0<b<1，0≤c<1，0<d<1，0.35≤a+c≤0.65，0.35≤b+d≤0.65，和a+b+c+d＝1，g为0‑300的整数，X为具有式(2)的二价有机基团：其中E为选自下述的二价有机基团：一CH2一s为0或1，R7和R8各自独立地为C1‑C20一价烃基或烷氧基，t和u各自独立地为0‑2的整数，并且Y为具有式(3)的二价硅氧烷链：其中R9‑R14各自独立地为C1‑C20一价烃基或烷氧基，并且j为0‑300的整数。