[发明专利]用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构有效
| 申请号： | 201710063895.7 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107039713B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 唐·李;林伟良;罗杰·麦克阿莲那;宫尾光介 | 申请（专利权）人： | 爱德万测试公司 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04;H01P5/10;H01P3/02;G01R31/28;G01R1/24;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宗晓斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文涉及用于半导体测试的自动测试设备的多波导结构。本公开的实施例使用可定制波导，其可以在包含一个单个法兰以为波导提供物理连接的结构中彼此相邻地放置。以这种方式，许多波导可以位于小区域内以容纳紧密封装的贴片天线阵列，使得波导可以被非常接近插口来放置。因此，本公开的实施例通过提供容纳许多波导的单个结构来允许更多的波导被封装到小区域中，并且仅共享可以被适当地确定尺寸的单个法兰连接元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 测试 自动 设备 波导 结构 | ||
【主权项】：
一种用于信号传输的集成结构，所述集成结构包括：多个波导，该多个波导被紧密地布置在一起并且被彼此基本上平行地布置，每个所述波导具有第一开口和第二开口；以及单个法兰，该单个法兰在所述第一开口处连接到所述多个波导，所述单个法兰可操作以将所述多个波导固定到包括多个贴片天线的印刷电路板(PCB)，并且其中所述第一开口的间距可操作以与所述贴片天线的间距对准，其中所述单个法兰包括用于将所述单个法兰固定到所述PCB的多个安装机构。
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