[发明专利]具有双面细线重新分布层的封装基材

摘要

本发明公开了一种具有双面细线重新分布层的封装基材，包含中间重新分布层、顶部重新分布层和底部重新分布层。顶部重新分布层的顶表面适于至少一个芯片安装，底部重新分布层的底表面适于至少一个芯片安装。中间重新分布层的每个电路的线宽比顶部重新分布层或底部重新分布层的每个电路的线宽宽。顶部重新分布层的顶表面具有适于至少一个芯片安装的多个顶部金属垫，并且底部重新分布层的底表面具有适于至少一个芯片安装的多个底部金属垫，可以实现高密度的系统级封装(SIP)。旁边相邻的芯片，可以通过较短的电路路径相互沟通，并且顶部与底部相邻的芯片，也可以经过较短的电路路径相互沟通。

主权项

一种具有双面细线重新分布层的封装基材，包括第一重新分布层、第二重新分布层和第三重新分布层，其特征是，第一重新分布层具有埋设在多个第一介电层中的第一电路；所述第一电路包括配置在所述第一重新分布层的顶侧上的多个第一上层金属垫和配置在所述第一重新分布层的底侧上的多个第一下层金属垫；所述第一下层金属垫的密度高于所述第一上层金属垫的密度；所述第一下层金属垫的底侧适于安装至少一个芯片；第二重新分布层配置在所述第一重新分布层的顶侧上，具有埋设在多个第二介电层中的第二电路；所述第二电路包括配置在所述第二重新分配层的顶侧上的多个第二上层金属垫和配置在所述第二重新分布层的底侧上的多个第二下层金属垫；所述第二电路通过多个第一纵向导通金属电性耦合到所述第一电路；第三重新分布层配置在所述第二重新分布层的顶侧上，具有埋设在多个第三介电层中的第三电路；所述第三电路通过多个第二纵向导通金属电性耦合到所述第二电路；所述第三电路包括配置在所述第三重新分布层的顶侧上的多个第三上层金属垫和配置在所述第三重新分布层的底侧上的多个第三下层金属垫；所述第三上层金属垫的密度高于所述第三下层金属垫的密度；所述第三上层金属垫的顶侧适于安装至少一个芯片；所述第二电路的每个电路的线宽比所述第一电路的每个电路的线宽宽；所述第二电路的每个电路的线宽比所述第三电路的每个电路的线宽宽。