[发明专利]一种FPC板光源封装结构及其生产方法在审
| 申请号： | 201710074617.1 | 申请日： | 2017-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN106783827A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 何坚鹏 | 申请（专利权）人： | 何坚鹏 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L21/56 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种FPC板光源封装结构及其生产方法，由FPC封装板片组成，所述FPC封装板片外表面具有荧光粉胶层并且该荧光粉胶层内部封装一层芯片封装层；所述FPC封装板片左右两侧均为长度相同的短边且作为排布边，该FPC封装板片上下两侧均为长度相同的长边且作为折弯边，该芯片封装层的正负极分别处于靠近折弯边的封装区域，使FPC封装板片沿左右方向任意折弯。本发明有益效果为通过使用大功率芯片且降低工作电流的方式来降低芯片的发热量，使整片FPC COB的发热量降低到可达到无需散热器进行散热的效果；有利于结合不同的使用需求进行生产与安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 光源 封装 结构 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种FPC板光源封装结构，其特征在于，由FPC封装板片组成，所述FPC封装板片外表面具有荧光粉胶层并且该荧光粉胶层内部采用倒装方式封装一层芯片封装层，该芯片封装层其中的两端设置芯片正负极区域；所述FPC封装板片左右两侧均为长度相同的短边且作为排布边，该FPC封装板片上下两侧均为长度相同的长边且作为折弯边，该芯片封装层的正负极分别处于靠近折弯边的封装区域，使FPC封装板片沿左右方向任意折弯。
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