[发明专利]用于晶片传送的晶片升降环系统

摘要

本发明提供了用于晶片传送的晶片升降环系统。本发明还提供了衬底支撑件，其包括布置成支撑衬底的内部部分、环绕所述内部部分的升降环，所述升降环被布置成支撑衬底的外边缘、以及控制器，其被配置为控制致动器以通过选择性地升高和降低升降环和衬底支撑件的内部部分中的至少一个来调节所述升降环相对于所述内部部分的高度。为了调节升降环的高度，控制器选择性地将升降环的高度调节到用于将衬底传送到升降环和从升降环取回衬底的传送高度，并且调节升降环的高度到用于处理衬底的处理高度。

主权项

一种衬底支撑件，包括：内部部分，其布置成支撑衬底；升降环，围绕所述内部部分，所述升降环布置成支撑所述衬底的外边缘；以及控制器，其被配置为控制致动器以通过选择性地升高和降低所述衬底支撑件的(i)所述升降环和(ii)内部部分中的至少一个来调节所述升降环相对于所述内部部分的高度，其中，为了调节所述升降环的高度，所述控制器选择性地将所述升降环的高度调节到用于将所述衬底传送到所述升降环并从所述升降环取回所述衬底的传送高度，以及将所述升降环的高度调节到用于处理所述衬底的处理高度，其中所述处理高度低于所述传送高度。