[发明专利]LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法，属于液体硅橡胶制备技术领域。所述的液体硅橡胶组合物由以下重量份数的原料制成：含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷A 20‑80份，有机氢聚硅氧烷B 20‑35份，特种功能基聚硅氧烷C 5‑15份，铂络合物催化剂0.01‑0.5份，抑制剂0.01‑0.5份；本发明的LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物中添加了特种功能基聚硅氧烷，能够起到提高折射率、导热率的作用，同时大大提高了产品的拉伸强度、导热性能、扯断伸长率，且产品本身有很好的粘结性，起到了增粘剂的作用，产品的透光率≥97％。

主权项

1.一种LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物，其特征在于：由以下重量份数的原料制成：/n /n其中：/n所述含有脂肪族不饱和键的有机聚硅氧烷A为分子中含有2个以上链烯基结构的直链有机聚硅氧烷；/n所述有机氢聚硅氧烷B为分子中含有2以上H原子结构的直链有机氢聚硅氧烷；/n所述特种功能基聚硅氧烷C为分子中含有联苯、环氧、烷氧基结构的聚硅氧烷，结构式如下：/n /n其中，链节 数m＝10-300，n＝0-500，p＝5-300；/n所述特种功能基聚硅氧烷C的制备方法包括以下步骤：/n(1)将四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、KH-560按配比加入到反应瓶中，然后将恒压滴液漏斗中的盐酸、无水乙醇和纯水滴加到反应瓶中进行反应，静置分层后脱低，得到含氧基的聚硅氧烷；/n(2)将带有活泼基团的联苯和催化剂加入脱低瓶中进行反应，得到特种功能基聚硅氧烷C；/n步骤(1)中四甲基二乙烯基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、KH-560的质量比为1:1.37-1.96:1.49-2.13:1.27，恒压滴液漏斗中盐酸、无水乙醇、纯水的质量比为1:6:25，反应时间为4h，反应温度为50℃；/n步骤(2)中带有活泼基团的联苯为4,4-二羟基联苯或4,4-二烷氧基联苯，其与催化剂的重量份数之比为5-25:0.01-0.05，催化剂为二苯基乙唑或2-苯基咪唑，反应温度为100-200℃，反应时间为4h。/n