[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201710087455.5 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN107104065B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 梶原正幸;安藤了至;正木洋一;稻田博一 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01J37/32;H01J37/305
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种在通过共用的排气通路对产生包含附着成分的气氛的多个基板处理部的气氛进行排气时,能够可靠地检测每个基板处理部的独立排气通路的异常的技术。在利用排气能力设备通过共用排气通路(60)对在晶片(W)进行抗蚀剂涂敷的多个抗蚀剂涂敷单元(10A~10D)排气时,测定每个抗蚀剂涂敷单元(10A~10D)的独立排气管(50A~50D)的排气压力与共用排气通路(60)的排气压力,比较各测定值与对应的容许压力范围。因此,能够可靠地检测出独立排气管(50A~50D)中的附着物的堵塞等的异常。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:多个基板处理部,其进行产生包含附着成分的气氛的基板处理;分别设置在所述多个基板处理部的、用于对该基板处理部中的基板的气氛进行排气的独立排气通路;汇合各个所述独立排气通路,并且通过排气能力设备排气的共用排气通路;设置在各个所述独立排气通路的、用于测定所述独立排气通路的排气压力的第一压力测定部;设置在所述共用排气通路的、用于测定该共用排气通路的排气压力的第二压力测定部;和异常检测部,其基于所述第一压力测定部的测定值与第一容许压力范围的比较结果和所述第二压力测定部的测定值与第二容许压力范围的比较结果,来检测独立排气通路中的异常。
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