[发明专利]一种光模块

摘要

本申请提出了一种光模块，包括下壳体、电路板、上壳体、芯片、导热垫片、中心支撑装置以及边缘支撑装置。其中，芯片贴合于电路板的表面，且位于电路板与所述上壳体之间；导热垫片位于芯片与上壳体之间，且分别与芯片以及上壳体贴合；中心支撑装置位于下壳体与电路板之间，处于电路板中与导热垫片相对应的位置，且分别与下壳体以及电路板贴合；边缘支撑装置位于下壳体与电路板之间，处于电路板的边缘位置，且分别与下壳体以及电路板贴合。通过本申请的技术方案能够保证导电橡胶导热效果的基础上，避免电路板的变形，以及保证电路板与壳体的相对位置。

主权项

一种光模块，包括下壳体、电路板、上壳体以及芯片，其特征在于，所述光模块还包括导热垫片、中心支撑装置以及边缘支撑装置其中：所述电路板位于所述下壳体与所述上壳体之间；所述芯片贴合于所述电路板的表面，且位于所述电路板与所述上壳体之间；所述导热垫片位于所述芯片与所述上壳体之间，且分别与所述芯片以及所述上壳体贴合；所述中心支撑装置位于所述下壳体与所述电路板之间，所述中心支撑装置处于所述电路板中与所述导热垫片相对应的位置，所述中心支撑装置分别与所述下壳体以及所述电路板贴合；所述边缘支撑装置位于所述下壳体与所述电路板之间，所述边缘支撑装置处于所述电路板的边缘位置，所述边缘支撑装置分别与所述下壳体以及所述电路板贴合。