[发明专利]具有隔离壁的半导体封装有效
| 申请号： | 201710091513.1 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN107123637B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李璐;哈姆丹·伊斯梅尔;萨米·RN奈杜;马赫什·K·沙阿 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/495;H01L21/56;H01L23/31;H03F3/21;H03F3/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包括位于基板上的第一电路和第二电路之间的隔离壁。所述隔离壁被配置成在所述半导体装置的操作期间，减少所述第一和第二电路之间的电感耦合。囊封材料覆盖所述基板、第一和第二电路以及所述隔离壁。所述隔离壁沿着其上边缘具有特征，例如凹口，所述特征促进所述囊封材料在制造期间横跨所述隔离壁的流动，以在很大程度上消除已完成半导体装置封装的表面上的内部缺陷和/或可视缺陷。对于双路径放大器，例如杜赫功率放大器，所述隔离壁分离载波放大器元件与峰化放大器元件，所述隔离壁包括在所述半导体装置封装内。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 隔离 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体装置封装，其特征在于，包括：基板；所述基板上的第一电路，所述第一电路包括第一多个电气组件；所述基板上的第二电路，所述第二电路包括第二多个电气组件；位于所述第一电路和所述第二电路之间的隔离壁，所述隔离壁从所述基板的表面垂直延伸到高于所述第一多个组件和所述第二多个组件的高度，所述隔离壁具有上边缘，所述上边缘具有朝向所述基板的所述表面延伸的凹口的锯齿状轮廓；以及覆盖所述基板的所述表面以及所述第一和第二电路的囊封材料。
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