[发明专利]一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置有效
申请号: | 201710092333.5 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN106861871B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 马麟;王旭东;刘波;赵福亮;商竹贤;梁增华;刘邱祖 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C2/10;B02C7/08;B02C7/12;B02C7/14;B02C7/11 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 申艳玲 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置,该装置包括机架、主轴,主轴位于机架的中心线上,所述机架上方固定设有挤压层碎装置,挤压层碎装置通过键Ⅰ固定在主轴上,挤压层碎装置下方依次设有研磨装置和出料装置;挤压层碎装置和研磨装置均固定在主轴上,在外接电机的作用下同步运行;挤压层碎装置包括挤压层碎筒体与层碎盘,层碎盘通过键安装在主轴上,在层碎盘盘面和挤压层碎外筒体内壁上设有凹槽、凸棱相间的结构;研磨装置由三级研磨机构组成,研磨机构包括研磨盘和研磨块。本发明对粒径差别较大的大量物料可以一次粉碎成功,改善了粉碎机需要过筛网的条件,提高了粉碎效率及粉碎效果,可以提高生产超细粉体的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 挤压 研磨 式超细 粉碎 装置 | ||
【主权项】:
1.一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置,包括机架、主轴,主轴位于机架的中心线上,其特征在于:所述机架上方固定设有挤压层碎装置,挤压层碎装置通过键Ⅰ固定在主轴上,挤压层碎装置下方依次设有研磨装置和出料装置;挤压层碎装置和研磨装置均固定在主轴上,在外接电机的作用下同步运行;所述挤压层碎装置包括进料口,进料口下方为挤压层碎筒体,挤压层碎筒体通过螺栓连接在机架上,挤压层碎筒体底部设有层碎盘,层碎盘为中空的圆锥形盘,层碎盘通过键Ⅰ固定在主轴上,所述层碎盘上表面沿圆周方向均匀设有若干条凸棱,相邻两个凸棱之间形成凹槽,在挤压层碎筒体内表面也设有凹槽、凸棱交替排列的结构,用于与层碎盘配合在挤压层碎筒体内部和层碎盘之间形成三角状环形空腔,挤压层碎装置与研磨装置通过机架连接;研磨装置外部为研磨筒体,研磨筒体内部中心设有三组成对的研磨盘和研磨块,研磨盘端部设有凸块,研磨块位于研磨盘上部,研磨筒体中部沿竖直方向均匀设置三个孔,用于与研磨盘上的凸块配合,研磨盘上的凸块和研磨筒体外部通过螺纹连接,通过旋转螺纹调节研磨盘和研磨块间的距离;研磨筒体底部通过法兰连接出料装置;所述出料装置包括出料筒体,出料筒体通过法兰固定连接在研磨筒体下方,出料筒体为圆筒状结构,出料筒体内部底端以中心向四周设置成斜坡状,出料筒体四周分别设有出口,物料经过出料筒体底部的斜坡流出;出料筒体底部的主轴上设有轴承,轴承盖下方设有键Ⅲ。
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