[发明专利]封装结构及封装结构的制作方法在审
| 申请号： | 201710093316.3 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN108307590A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文俊;赖威仁 | 申请（专利权）人： | 思鹭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及封装结构的制作方法。封装结构包括基材、绝缘材、多个导通孔、多个接垫及图案化线路层。基材包括多个贯孔。绝缘材包覆基材并填充于贯孔内。导通孔位于贯孔中并贯穿填充于贯孔内的绝缘材。接垫设置于绝缘材的上表面及相对于上表面的下表面，并电性连接导通孔，接垫的底面低于绝缘材的上表面。图案化线路层设置于绝缘材的上表面并连接导通孔与接垫。图案化线路层的底面低于绝缘材的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘材 封装结构 上表面 贯孔 接垫 图案化线路层 导通孔 底面 基材 填充 包覆基材 电性连接 连接导通 下表面 制作 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基材，包括多个贯孔；第一绝缘材，包覆所述基材并填充于所述多个贯孔内；多个第一导通孔，位于所述多个贯孔中，并贯穿填充于所述多个贯孔内的所述第一绝缘材；多个接垫，设置于所述第一绝缘材的上表面及相对于所述上表面的下表面，并电性连接所述多个第一导通孔，位于所述上表面的接垫的底面低于所述第一绝缘材的所述上表面，位于所述下表面的接垫的底面低于所述第一绝缘材的所述下表面；以及第一图案化线路层，设置于所述第一绝缘材的所述上表面并连接所述多个第一导通孔与所述多个接垫，所述第一图案化线路层的底面低于所述第一绝缘材的所述上表面。
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