[发明专利]凝胶贴膏生产系统在审
| 申请号： | 201710093328.6 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106619582A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 林伟华;王秀已;赵士吾;王征征;高涛;王学朋;牛建国 | 申请（专利权）人： | 北京信义惠达机电设备有限公司;北京信义定邦国际生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61J3/00;B01F13/10;B05C1/10;B05C11/10;B05C13/02;B05C11/04;B05C11/11 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及凝胶贴膏生产装置领域，尤其是涉及一种凝胶贴膏生产系统。其包括预混装置、搅拌装置、提升自动出料装置和涂布机；所述预混装置与所述搅拌装置连接，用于将预混后的原料进行搅拌；所述搅拌装置与所述提升自动出料装置连接，用于将搅拌后的原料提升后送入到所述涂布机上。本发明提供的凝胶贴膏生产系统，能够在原料进入到搅拌装置之前，先通过预混装置进行预先混合，保证了原料在搅拌的时候减少了需要搅拌的时间,且能够使原料更加的均匀,保证了凝胶贴膏的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 凝胶 生产 系统 | ||
【主权项】：
一种凝胶贴膏生产系统，其特征在于，包括预混装置、搅拌装置、提升自动出料装置和涂布机；所述预混装置与所述搅拌装置连接，用于将预混后的原料进行搅拌；所述搅拌装置与所述提升自动出料装置连接，用于将搅拌后的原料提升后送入到所述涂布机上。
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