[发明专利]微发光二极管的转印装置

摘要

本发明提供了一种微发光二极管的转印装置，包括机架，在机架上设有加热面朝下的加热装置以及设于加热装置下方可移动的冷却装置，所述加热装置的加热面用于承载具有微发光二极管的供给衬底，供给衬底通过固定件固定于加热面上，所述冷却装置的冷却面用于承载接收衬底；所述冷却装置的冷却面与加热装置的加热面相对，在加热装置与冷却装置之间设有滚筒机构，滚筒机构固定在机架上，所述滚筒机构上设有可循环转动的传送带，所述传送带由转印膜片构成，在传送带的外表面上设有温控胶。与现有技术相比，通过设置加热装置以及冷却装置，中间通过滚筒式传送带，在传送带表面设置温控胶，实现微发光二极管的循环吸附以及转印，提高转印效率。

主权项

1.一种微发光二极管的转印装置，其特征在于：包括机架(6)，在机架(6)上设有加热面朝下的加热装置(1)以及设于加热装置(1)下方可移动的冷却装置(2)，所述加热装置(1)的加热面用于承载具有微发光二极管(93)的供给衬底(91)，供给衬底(91)通过固定件固定于加热面上，所述冷却装置(2)的冷却面用于承载接收衬底(92)；所述冷却装置(2)的冷却面与加热装置(1)的加热面相对，在加热装置(1)与冷却装置(2)之间设有滚筒机构(3)，滚筒机构(3)固定在机架(6)上，所述滚筒机构(3)上设有可循环转动的传送带(4)，所述传送带(4)由转印膜片构成，在传送带(4)的外表面上设有温控胶(5)，通过传送带(4)上的温控胶(5)将被加热的供给衬底(91)上的微发光二极管(93)粘附后，滚筒机构(3)的转动带动传送带(4)移动至接收衬底(92)一侧，通过冷却装置对接收衬底(92)降温，温控胶(5)失去粘性，使粘附在传送带(4)上的微发光二极管(93)剥离，完成微发光二极管(93)的转印，在机架(6)上设有电源(8)，电源(8)与滚筒机构(3)、加热装置(1)、冷却装置(2)电连接。