[发明专利]中介层及包括中介层的半导体封装体

摘要

本发明公开了一种中介层及包括中介层的半导体封装体。中介层包括第一介电层、导电柱、导电环、焊料凸块及重分布层。第一介电层具有上表面及下表面。导电柱及导电环部分嵌设于第一介电层中，导电柱的一部分从第一介电层的下表面突出，导电环围绕导电柱，且导电环的一部分从第一介电层的下表面突出。焊料凸块设置于第一介电层的下表面上，导电柱的此部分及导电环的此部分皆嵌设于焊料凸块中。重分布层设置于第一介电层的上表面上。导电柱及导电环同时与焊料凸块连结，提供了较大的接触面积去接触焊料凸块，导电环可帮助导电柱支撑及托撑焊料凸块，因此焊料凸块可以被牢固地附着在导电柱及导电环上。

主权项

1.一种中介层，其特征在于，包括：第一介电层，具有上表面及下表面；导电柱，部分嵌设于所述第一介电层中，所述导电柱的一部分从所述第一介电层的所述下表面突出；导电环，部分嵌设于所述第一介电层中，所述导电环围绕所述导电柱，且所述导电环的一部分从所述第一介电层的所述下表面突出；焊料凸块，位于所述第一介电层的所述下表面上，其中所述导电柱的所述部分及所述导电环的所述部分皆嵌设于所述焊料凸块中；以及重分布层，设置于所述第一介电层的所述上表面上。