[发明专利]可挠性电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201710099995.5 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN108271319A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陈巧珮;陈品璇;陈钰佩;洪宗泰;陈秋风 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可挠性电路板的制造方法，该可挠性电路板的制造方法包括以下步骤。提供第一可挠性载板并在第一可挠性载板上形成第一金属层。图案化第一金属层，形成第一开口。形成第一图案化感光性绝缘层在第一金属层上，第一图案化感光性绝缘层具有暴露第一金属层的通孔。形成晶种层在第一图案化感光性绝缘层上并填入通孔，在通孔中形成导通孔。在晶种层上形成第二金属层，第二金属层具有暴露晶种层的第二开口。以第二金属层作为罩幕，图案化晶种层，暴露出部分的第一图案化感光性绝缘层。形成第二图案化感光性绝缘层在第二开口中。 | ||
| 搜索关键词： | 图案化 感光性绝缘层 第一金属层 晶种层 可挠性电路板 第二金属层 通孔 开口 可挠性 载板 暴露 制造 导通孔 填入 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供第一可挠性载板，在所述第一可挠性载板上形成第一金属层；图案化所述第一金属层，以形成经图案化第一金属层，其中所述经图案化第一金属层具有暴露出所述第一可挠性载板的第一开口；形成第一图案化感光性绝缘层在所述经图案化第一金属层上，其中所述第一图案化感光性绝缘层具有暴露所述经图案化第一金属层的一部分的通孔；形成晶种层在所述第一图案化感光性绝缘层上并填入所述通孔，以在所述通孔中形成导通孔；在所述晶种层上形成第二金属层，其中所述第二金属层具有暴露所述晶种层的一部分的第二开口；以所述第二金属层作为罩幕，图案化所述晶种层，以暴露出部分的所述第一图案化感光性绝缘层；以及形成第二图案化感光性绝缘层在所述第二开口中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台虹科技股份有限公司，未经台虹科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710099995.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于凹版印刷工艺的线路板的制备方法
- 下一篇：一种散热型变电器机柜
