[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

在将半导体元件搭载于带导电图案的绝缘基板等并进行树脂封装而成的半导体装置中，在树脂未充分地固定于导电图案的情况下，有可能在导电图案与树脂的界面发生剥离，半导体装置的可靠性降低。本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：绝缘板；第1导电部，其设置于绝缘板的第1面上；半导体元件，其搭载于第1导电部上；以及模塑材料，其封装绝缘板的第1面侧处的第1导电部及半导体元件，绝缘板的材料与模塑材料的贴紧性比第1导电部的材料与模塑材料的贴紧性高，第1导电部在其一部分设有填充有模塑材料的间隙，该间隙位于第1导电部与绝缘板之间。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘板；第1导电部，其设置于所述绝缘板的第1面上；半导体元件，其搭载于所述第1导电部上；以及模塑材料，其封装所述绝缘板的所述第1面侧处的所述第1导电部及所述半导体元件，所述绝缘板的材料与所述模塑材料的贴紧性比所述第1导电部的材料与所述模塑材料的贴紧性高，所述第1导电部在其一部分设有填充有所述模塑材料的间隙，该间隙位于所述第1导电部与所述绝缘板之间。