[发明专利]一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法

摘要

本发明涉及非晶合金产品生产技术领域，具体涉及一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，包括步骤一，预结合；步骤二，加热；步骤三，依据熔融态重力作用进行施压；步骤四，冷却定型。本发明是对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构加热至Tg以上，其中，Tg为玻璃转化温度，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应。另外，结合时倒角结构或圆凹结构区域会被非晶合金填充，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强结合强度性能，因此，能使得非晶合金电子产品外壳与中板之间的结合强度好，且具有能大量生产性、高生产效率和较低生产成本的优点。

主权项

一种非晶合金电子产品外壳与中板的接合方法，其特征在于：它包括以下步骤：步骤一，预结合：将非晶合金电子产品外壳与中板进行预结合，其中，所述非晶合金电子产品外壳具有凸柱结构，所述中板开设有通孔；所述非晶合金电子产品外壳的凸柱结构套入所述中板的通孔中，并通过夹治具锁紧以使得所述非晶合金电子产品外壳与所述中板进行预结合，得到预结合的整体；所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构；步骤二，加热：将步骤一得到的预结合的整体放入腔室内，并对非晶合金电子产品外壳的凸柱结构进行加热到玻璃转化温度Tg以上，产生熔融物，并根据TTT图来控制加热过程以避免非晶合金电子产品外壳的凸柱结构发生晶化反应；步骤三，熔融物填入倒角结构或圆凹结构：步骤二加热凸柱结构后产生的熔融物，通过自身的重力作用，填入所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构，以形成倒卡扣状，以增加结合时的结合面从而增强接合强度性能；步骤四，冷却定型：待步骤三的熔融物填满所述中板的通孔的上部设置有倒角结构或圆凹结构后，进行冷却定型，即完成非晶合金电子产品外壳与中板的接合。