[发明专利]封装铝线键合压爪机构及封装铝线键合设备在审
| 申请号： | 201710104202.4 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN108511355A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王永庭 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装铝线键合压爪机构，包括压板和至少两个设置于所述压板上的压爪；所述压板设有窗口，所述窗口位于所述压板上的位置对应待加工的工件；所述压爪的一端穿过所述窗口向下方延伸，当所述压板下移时所述压爪的一端用于与所述工件压接。本申请提供将压爪设置在压板上，由压板带动压爪固定待加工的工件。压板可提高压爪的安装精度，使压爪压接待加工的工件的部分齐平，进而使压爪同时压接待加工的工件，并为待加工的工件提供均匀的固定压力。 | ||
| 搜索关键词： | 压爪 压板 铝线键合 封装 加工 压爪机构 固定压力 压板带动 齐平 下移 压接 申请 穿过 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种封装铝线键合压爪机构，其特征在于，包括压板和至少两个设置于所述压板上的压爪；所述压板设有窗口，所述窗口位于所述压板上的位置对应待加工的工件；所述压爪的一端穿过所述窗口向下方延伸，当所述压板下移时所述压爪的一端用于与所述工件压接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
