[发明专利]配置中的除污及剥除处理腔室有效

专利信息
申请号: 201710107319.8 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN106847737B 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: M·J·萨里纳斯;P·B·路透;A·恩盖耶;J·A·里 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种配置中的除污及剥除处理腔室。配置中的除污及剥除处理腔室。本发明的实施例提供了包括两个或更多隔离腔室容积的一种负载锁定腔室,其中一腔室容积被配置来用于处理基板,且另一腔室容积被配置来提供冷却给基板。本发明的一实施例提供了一种负载锁定腔室,该负载锁定腔室具有形成在腔室主体组件中的至少两个隔离腔室容积。该至少两个隔离腔室容积可垂直堆迭。第一腔室容积可用于使用反应物种来处理设置于第一腔室容积中的基板。第二腔室容积可包括冷却基板支撑。
搜索关键词: 配置 中的 剥除 处理
【主权项】:
一种用于从基板移除含有卤素的残余物的方法,所述方法包括:透过负载锁定腔室的第一腔室容积来转移基板到基板处理系统,所述负载锁定腔室的所述第一腔室容积耦接至所述基板处理系统的转移室;利用含有卤素的化学物来在一或更多个处理室中蚀刻所述基板,所述一或更多个处理室耦接至所述基板处理室的所述转移室;在所述负载锁定腔室的第二腔室容积中从已蚀刻基板移除含有卤素的残余物;及在移除含有卤素的所述残余物之后,在所述负载锁定腔室的冷却基板支撑组件中冷却基板,其中所述冷却基板支撑组件设置在所述负载锁定腔室的所述第一腔室容积或第三腔室容积中。
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