[发明专利]模制产品的制造方法及模制产品在审
申请号: | 201710107358.8 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN107204296A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 稻叶祐树 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/49 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 孙昌浩,李盛泉 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供模制产品的制造方法和模制产品,期望提供通过简单的构成切实地防止空隙产生的技术。所述模制产品的制造方法包括安装步骤,将在模制产品中应该从封装部分的内部延伸并露出于外部的部分露出部件安装于封装对象部件,所述封装对象部件是应该被封装于模制产品中的封装部分的内部的部件;注入步骤,将安装了部分露出部件的封装对象部件放入到模具并注入封装材料;调整步骤,在封装材料的注入中的第一期间,将部分露出部件保持在与其在模制产品中的最终的位置不同的位置,并利用安装于部分露出部件的调整部件对封装材料的流动进行调整;以及在第一期间之后使封装材料固化的步骤。 | ||
搜索关键词: | 产品 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种模制产品的制造方法,其特征在于,包括:安装步骤,将在所述模制产品中应该从封装部分的内部延伸并露出于外部的部分露出部件安装于封装对象部件,所述封装对象部件是应该被封装于所述模制产品中的封装部分的内部的部件;注入步骤,将安装了所述部分露出部件的所述封装对象部件放入到模具并注入封装材料;调整步骤,在所述封装材料的注入中的第一期间,将所述部分露出部件保持在与其在所述模制产品中的最终的位置不同的位置,并通过安装于所述部分露出部件的调整部件对所述封装材料的流动进行调整;以及在所述第一期间之后使所述封装材料固化的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造