[发明专利]一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710107409.7 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN106833511B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 徐伟红;汪统江;夏宇;温雪平;周成 | 申请（专利权）人： | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08;C09K3/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;汪青 |
| 地址： | 215214 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用，以重量百分含量计，所述灌封胶的原料配方包括：基础聚合物35%~55%；交联剂0.5%~10%；催化剂0.05%~0.5%；抑制剂0.001%~0.01%；填料40%~60%；其中，所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷，其25℃下旋转粘度为200mPa.s~4000mPa.s；所述交联剂为3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得。本发明的灌封胶具有优良的导热性能、较强的耐盐雾性能、耐高低温、耐臭氧腐蚀、耐紫外光老化，还具有优异的拉伸强度、断裂延伸率和硬度，成型工艺简单，适合航海电机复杂多变的环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种高导热有机硅灌封胶，其特征在于，以重量百分含量计，所述灌封胶的原料配方包括：基础聚合物 35%~55%；交联剂 0.5%~10%；催化剂 0.1%~0.5%；抑制剂 0.001%~0.01%；填料 40%~60%；其中，所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷，其25℃下旋转粘度为200mPa.s~4000mPa.s；所述交联剂为3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得。
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