[发明专利]包括MOS晶体管的集成电路及其制造方法在审
申请号: | 201710109434.9 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN107871737A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | G·C·里贝斯;B·杜蒙特;F·亚瑙德 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(克洛尔2)公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L27/06;H01L21/8232 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 王茂华,董典红 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及包括MOS晶体管的集成电路及其制造方法。一种包括FDSOI型MOS晶体管的集成电路包括形成在位于绝缘层上的半导体层的内部和顶部上的至少一个第一类型的逻辑MOS晶体管、至少一个第二类型的逻辑MOS晶体管以及至少一个该第一类型的模拟MOS晶体管,其中,这些逻辑晶体管的栅叠层依次包括栅极绝缘体层、第一氮化钛层、镧层和第二氮化钛层;并且该模拟晶体管的栅叠层包括除了该第一氮化钛层以外与这些逻辑晶体管的该栅叠层相同的层。一种制造这种器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 包括 mos 晶体管 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种包括FDSOI型MOS晶体管的集成电路,所述MOS晶体管包括形成在位于绝缘层(3)上的半导体层(1)的内部和顶部上的至少一个第一类型(NMOSL)的逻辑MOS晶体管、至少一个第二类型(PMOSL)的逻辑MOS晶体管以及至少一个所述第一类型(NMOSA)的模拟MOS晶体管,其中:所述逻辑晶体管(NMOSL,PMOSL)的栅叠层(9)依次包括栅极绝缘体层(11,13)、第一氮化钛层(15)、镧层(17)和第二氮化钛层(19);并且所述模拟晶体管(NMOSA)的栅叠层(23)包括除了所述第一氮化钛层(15)以外与所述逻辑晶体管(NMOSL,PMOSL)的所述栅叠层(9)相同的层(11,13,17,19)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的