[发明专利]一种用于地下综合管廊地基处理方法

摘要

本发明公开了本发明的一种用于地下综合管廊地基处理方法包括以下施工步骤1）管廊基坑土方开挖；2）开挖至地下水水位时标高引测；3）机械开挖至设计标高、人工清底、验槽；4）混凝土填充封底；5）垫层二次浇注；6）主体结构施工。本发明的优点是采用管廊基坑的降水与地基施工，可以避免工程停滞于基坑降水工作，降低地基处理成本与工期，同时提高施工效率，本发明实施设备简单，易于实施，施工速度较快。

主权项

一种用于地下综合管廊地基处理方法，其特征在于，包括以下施工步骤：步骤一、管廊基坑土方开挖；首先因对开挖区域的地质进行勘探，在现场明确开挖位置地下水水位大致深度，放出基坑开挖线；然后开始机械开挖工作，机械开挖至少应分两步：第一步首先开挖至地下水水位标高位置，第二步开挖至基坑设计标高；步骤二、开挖至地下水水位时标高引测；基坑土方开挖至地下水水位位置后，技术人员做好标高控制点的引测工作，将地面的标高控制点引至基坑内，为基坑第二步开挖做好准备；步骤三、机械开挖至设计标高、人工清底、验槽；标高控制点布设完毕后，跟随机械开挖进行验槽工作；机械开挖至基坑设计标高上方约30cm，人工跟随机械清底，随即验槽，此工作持续进行；步骤四、混凝土填充封底；第二层土方开挖时，基坑上方安排泵车就位，开挖应由一侧向另一侧进行，开挖一段、验槽一段、混凝土封底一段；填充混凝土使用C15早强混凝土；浇筑时安排人员大致找平；基坑水位较高时，可以分两侧封底，第一次将基坑封住，避免地下水上涌，第二次浇筑混凝土垫层；步骤五、垫层二次浇注；当基坑内地下水较丰富时，填充混凝土封底无法一次到位，则采用二次浇筑垫层的方法进行施工，使用填充混凝土将基坑底部封死，地下水不再上涌后，再施工第二层垫层；步骤六、主体结构施工；垫层施工完后，交管廊主体结构施工。