[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201710111015.9 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108428675A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈美琪;刘易轩;叶嘉峰;唐绍祖;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，通过于该承载件上设置多个导电元件与一具有感测区的电子元件，且以封装层覆盖该多个导电元件与该电子元件及其感测区，并于该封装层上形成一未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层包覆该感测区的设计而能避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测区损毁而导致电子元件失效。 | ||
| 搜索关键词： | 感测区 封装层 导电元件 封装结构 制法 承载件 导电层 包覆 碰触 损毁 遮盖 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：承载件；具感测区的电子元件，其设于该承载件上并电性连接至该承载件；封装层，其形成于该承载件上以覆盖该电子元件及其感测区；导电层，其形成于该封装层上且未遮盖该感测区；以及至少一导电元件，其电性连接该承载件与该导电层。
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