[发明专利]薄膜覆晶封装结构

摘要

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构。该薄膜覆晶封装结构包括可挠性主线路载板、芯片及至少一可挠性副线路载板。可挠性主线路载板包括可挠性主基板及主线路结构，可挠性主基板包括芯片接合区，主线路结构包括从芯片接合区延伸至可挠性主基板的两长边的多个第一引脚、多个第二引脚及从芯片接合区延伸至可挠性主基板的至少一短边的多个第三引脚。芯片配置于芯片接合区内，且电性连接于这些第一引脚、第二引脚及第三引脚。至少一可挠性副线路载板配置于可挠性主基板的至少一短边，可挠性副线路载板包括多个第四引脚，分别电性连接于这些第三引脚，以提供更具弹性的布线空间。

主权项

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性主线路载板，包括可挠性主基板及配置于所述可挠性主基板上的主线路结构，所述可挠性主基板包括芯片接合区，其中所述主线路结构包括多个第一引脚、多个第二引脚及多个第三引脚，所述多个第一引脚及所述多个第二引脚分别从所述芯片接合区延伸至所述可挠性主基板的两长边，所述多个第三引脚从所述芯片接合区延伸至所述可挠性主基板的至少一短边；芯片，配置于所述芯片接合区内，且电性连接于所述多个第一引脚、所述多个第二引脚及所述多个第三引脚；以及至少一可挠性副线路载板，配置于所述可挠性主基板的所述至少一短边，所述可挠性副线路载板包括可挠性副基板及配置于所述可挠性副基板上的多个第四引脚，所述多个第四引脚分别电性连接于所述多个第三引脚。