[发明专利]发光元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710112113.4 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108511577B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 谢新贤;吴上义 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光元件及其制造方法，该发光元件包括一载件、一发光芯片与一盖体。盖体配置于载件上。载件包括一板体、一导引金属层以及一密封材料。板体具有一第一表面、一相对第一表面的第二表面及一通气贯孔。通气贯孔区分成一第一部孔与一第二部孔。第一部孔从第一表面延伸至第二部孔，而第二部孔从第二表面延伸至第一部孔。导引金属层形成于第二表面上与第二部孔内，并覆盖第二部孔的孔壁。导引金属层从第二部孔延伸至第二表面，且不覆盖第一部孔的孔壁与第一表面。密封材料密封第二部孔，而导引金属层围绕密封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 第二表面 第一表面 金属层 导引 发光元件 密封材料 载件 通气贯孔 板体 盖体 孔壁 延伸 发光芯片 覆盖 密封 制造 配置 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件，包括：载件，包括：板体，具有第一表面、相对该第一表面的第二表面以及通气贯孔，其中通气贯孔区分成第一部孔与连通该第一部孔的第二部孔，该第一部孔从该第一表面延伸至该第二部孔，而该第二部孔从该第二表面延伸至该第一部孔；导引金属层，形成于该第二表面上与该第二部孔内，并覆盖该第二部孔的孔壁，其中该导引金属层从该第二部孔延伸至该第二表面，并且不覆盖该第一部孔的孔壁与该第一表面；密封材料，填入于该第二部孔内，并密封该第二部孔，其中该导引金属层围绕该密封材料；线路层，形成于该第一表面上；以及发光芯片，经由打线接合或倒装接合而装设于该第一表面上，并电连接该线路层；以及盖体，配置于该载件上，其中该盖体与该板体之间形成一空腔，而该发光芯片位于该空腔内。
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