[发明专利]一种改善QFN封装芯片焊接质量的设计方法在审
| 申请号： | 201710114215.X | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106910728A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 于浩 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 孙晶伟 |
| 地址： | 450008 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改善QFN封装芯片焊接质量的设计方法，涉及焊盘焊接技术领域；在QFN封装芯片背面的PAD上增设交错的凹槽，将PAD划分成多个小区域，增大焊接面积并加快锡的流动；利用本发明设计方法，PAD被划分成多个小区域，小区域焊接时由于面积较小，方便锡的流动，可以增加焊接面积，而且由于凹槽具有一定的深度，就会给PCB上的锡一个爬锡的路径，让更多的锡可以在焊接中爬到凹槽内，进一步增大焊接面积，从而增加整个PAD的焊接覆盖率，从而增加焊接强度，提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 qfn 封装 芯片 焊接 质量 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种改善QFN封装芯片焊接质量的设计方法，其特征在于在QFN封装芯片背面的PAD上增设交错的凹槽，将PAD划分成多个小区域，增大焊接面积并加快锡的流动。
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