[发明专利]电子装置的金属外壳加工方法在审
| 申请号： | 201710114585.3 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106826130A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 马育文;李鹏;唐勇;刘晓雷;何成章 | 申请（专利权）人： | 珠海市魅族科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H05K5/04 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 519085 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置的金属外壳加工方法,所述金属外壳包括曲面,所述金属外壳加工方法包括以下步骤提供一金属制成的基材；提供一切削设备,所述切削设备包括金刚石刀具；将所述基材定位装夹于所述切削设备上；及所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动，以对所述基材进行切削加工以形成所述曲面。本发明提供的电子装置的金属外壳加工方法，利用高硬度的金刚石刀具进行曲面加工，无需再进行抛光、喷砂工艺，即可得到具高光镜面效果的曲面，减少了金属外壳的加工制程及降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 金属外壳 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置的金属外壳加工方法,所述金属外壳包括曲面,所述金属外壳加工方法包括以下步骤:提供一金属制成的基材；提供一切削设备,所述切削设备包括金刚石刀具；将所述基材定位且装夹于所述切削设备上；及所述金刚石刀具相对所述基材作进给运动，以对所述基材进行切削加工以形成所述曲面。
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