[发明专利]一种测试电路及芯片有效
申请号: | 201710118122.4 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN106952839B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 王新入;李佳;曹国豪;戈文 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种测试电路及芯片,涉及集成电路领域,能够在不需要PAD的情况下,在芯片中集成该测试电路并对每个待测单元的器件参数进行测试,从而在先进工艺下以很小代价换来芯片工艺问题定位能力的提升。该测试电路包括:待测电路、解码器、测试切换器、激励单元和测试单元;解码器用于接收第一信号,并对第一信号进行解析,得到寻址信号;激励单元用于接收第二信号,并根据第二信号,生成激励信号,向寻址信号指示的第一待测单元发送激励信号;第一待测单元用于响应于寻址信号,基于激励信号产生测试信号;测试切换器用于根据解码器所述寻址信号,选择第一待测单元以输出测试信号;测试单元用于对测试信号进行采样,得到测试结果。 | ||
搜索关键词: | 一种 测试 电路 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种测试电路,其特征在于,所述测试电路包括待测电路,与所述待测电路连接的解码器、测试切换器和激励单元,以及与所述测试切换器连接的测试单元,所述测试切换器与所述解码器相连,所述待测电路中包括至少一个待测单元;其中,所述解码器,用于接收第一信号,并对所述第一信号进行解析,得到寻址信号,所述寻址信号用于指示所述至少一个待测单元中的第一待测单元;所述激励单元,用于接收第二信号,并根据所述第二信号,生成激励信号,向所述寻址信号指示的所述第一待测单元发送所述激励信号,所述激励信号用于测试所述第一待测单元;所述第一待测单元,用于响应于所述寻址信号,基于所述激励信号产生测试信号;所述测试切换器,用于根据所述寻址信号,选择所述第一待测单元以输出所述测试信号;所述测试单元,用于对所述测试信号进行采样,得到测试结果;所述测试电路集成于待测芯片中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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