[发明专利]包括真空泵和储存器泵的半导体封装系统

摘要

一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，其包括：模，其包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，其将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，其沿着基础真空泵管道定位，使得在基础真空阀打开时，基础真空泵与型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，其将储存器真空泵连接到基础真空泵管道；以及储存器真空阀，其沿着储存器真空泵管道定位，从而使得当储存器真空阀打开时，储存器真空泵与基础真空泵管道流体连通。当基础真空泵和储存器真空泵与型腔压力区流体连通时，基础真空泵和储存器真空泵均操作成将型腔压力区的压力降低到成型过程压力。

主权项

1.一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：模具，该模具包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在封装基板上用半导体封装设备封装半导体器件期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，该基础真空泵管道将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，该基础真空阀沿着所述基础真空泵管道定位，从而使得在所述基础真空阀打开时，所述基础真空泵与所述型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，该储存器真空泵管道在管道连接点将储存器真空泵连接到所述基础真空泵管道；以及储存器真空阀，该储存器真空阀沿着所述储存器真空泵管道定位，从而使得当所述储存器真空阀打开时，所述储存器真空泵通过所述基础真空泵管道与型腔压力区流体连通，其中，所述基础真空泵管道通过所述储存器泵管道将所述型腔压力区连接到所述基础真空泵和所述储存器真空泵，并且当所述基础真空泵和所述储存器真空泵与所述型腔压力区流体连通时，所述基础真空泵和所述储存器真空泵均操作成将所述型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力；其中，管道连接点位于所述基础真空阀和型腔压力区之间，并位于所述储存器真空阀和型腔压力区之间。