[发明专利]盘装置的制造方法和盘装置有效
申请号: | 201710122868.2 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN107818800B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 高石和彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G11B5/596 | 分类号: | G11B5/596 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 林娜;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一个实施方式提供一种能够使由伺服模式规定的各磁道的磁道宽度变得均匀的盘装置的制造方法。根据一个实施方式,提供一种盘装置的制造方法。制造方法包括:使用记录于盘介质的辅助伺服模式,利用粗动致动器和微动致动器将头定位在第一半径位置,并测定所述第一半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第一增益。制造方法包括:使用所述辅助伺服模式,利用所述粗动致动器和所述微动致动器将所述头定位在第二半径位置,并测定所述第二半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第二增益。 | ||
搜索关键词: | 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种盘装置的制造方法,包括:使用记录于盘介质的辅助伺服模式,利用粗动致动器和微动致动器将头定位在第一半径位置,并测定所述第一半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第一增益;使用所述辅助伺服模式,利用所述粗动致动器和所述微动致动器将所述头定位在第二半径位置,并测定所述第二半径位置处的所述微动致动器的控制信号的第二增益;针对所述第一半径位置,根据所述第一增益求出第一增益校正值;针对所述第二半径位置,根据所述第二增益求出第二增益校正值;根据所述第一增益校正值,一边使用所述辅助伺服模式,一边将所述头定位在所述第一半径位置,并向所述盘介质写入伺服模式;和根据所述第二增益校正值,一边使用所述辅助伺服模式,一边将所述头定位在所述第二半径位置,并向所述盘介质写入伺服模式。
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