[发明专利]麦克风及其制作方法有效
| 申请号： | 201710126748.X | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108540910B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种麦克风及其制作方法。本发明提供的麦克风的制作方法，包括提供前端结构；在所述前端结构上形成第一背板层；在所述第一背板层上形成第一间隔层，所述第一间隔层具有第一牺牲部分；在所述第一间隔层上形成振动膜层；在所述振动膜层上形成第二间隔层，所述第二间隔层具有第二牺牲部分，所述第二牺牲部分与所述第一牺牲部分相对应；在所述第二间隔层上形成第二背板层；去除所述第二牺牲部分、第一牺牲部分，并形成基座。由此获得的麦克风是双背板结构，增大了放大信号，提高APT性能，能应对各种封装模式；并且双背板结构能够消除间隔层和背板的底切，降低了电化学腐蚀的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风的制作方法，包括：提供前端结构；在所述前端结构上形成第一背板层；在所述第一背板层上形成第一间隔层，所述第一间隔层具有第一牺牲部分；在所述第一间隔层上形成振动膜层；在所述振动膜层上形成第二间隔层，所述第二间隔层具有第二牺牲部分，所述第二牺牲部分与所述第一牺牲部分相对应；在所述第二间隔层上形成第二背板层；以及去除所述第二牺牲部分、第一牺牲部分和所述前端结构位于所述第一牺牲部分正下方的部分以形成基座。
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