[发明专利]用于剥离两基板的装置及方法

摘要

本发明提供一种用于剥离两基板的装置及方法，其是通过至少一刀片插入至柔性基板与非柔性基板之间的粘结层，而后切割全部的粘结层，使得所述柔性基板与所述非柔性基板两者分离。本发明的用于剥离两基板的装置及方法于两基板分离后不会凹折到所述柔性基板，因此可提升良率。

主权项

1.一种用于剥离两基板的装置，其特征在于：所述两基板包含一柔性基板和一非柔性基板，所述柔性基板与所述非柔性基板之间具有一粘结层，所述用于剥离两基板的装置包含：一下载座，用于承载所述两基板，所述下载座包含一底座和多个环绕于所述底座的吸嘴，所述多个吸嘴是用于吸持所述柔性基板；一上载座，用于吸持所述非柔性基板，其中所述上载座与所述下载座可于垂直方向相对靠近与相对远离；至少一刀具，所述至少一刀具对应地包含至少一刀片、至少一夹持臂及至少一移动臂，所述至少一刀片对应地夹持于所述至少一夹持臂的一端，所述至少一夹持臂的另一端对应地固定于所述至少一移动臂，所述至少一移动臂可使所述至少一刀片在X、Y、Z三个轴向进行移动，所述至少一刀片是用于侵入至所述柔性基板与所述非柔性基板之间的所述粘结层；以及一载座倾斜部件，设置于所述下载座的其中一角的下方或所述上载座的其中一角的上方，所述载座倾斜部件是用于使所述下载座的其中一角向下倾斜或者使所述上载座的其中一角向上倾斜。