[发明专利]一种PCB内层电路互联结构及其加工方法有效
| 申请号： | 201710132019.5 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106973492B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈绪东;邓杰雄;谢占昊;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB内层电路互联结构及其加工方法，用于解决传统的过孔stub导致的信号传输相关问题并确保层间导通。本发明实施例采用的技术方案如下：一种PCB内层电路互联结构，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 内层 电路 联结 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB内层电路互联结构，其特征在于，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。
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