[发明专利]一种二极管及其封装工艺流程

摘要

本发明涉及一种二极管及其封装工艺流程，采用白色环氧树脂进行封装，应用到LED灯中，不吸收LED灯的光，提高了LED灯的发光率的同时，也减少吸热过度等现象，提高了二极管性能，所述二极管的封装工艺流程包括芯片装配、焊线、注塑、切割、测试、倒模、包装、检查交付等步骤，采用白色环氧树脂封装，处理工艺更简单，使整体工艺流程更为简单。

主权项

一种二极管，包括芯片(1)、框架(11)、银胶层(10)、金线(6)、白色环氧树脂封装体(7)，所述框架(11)包括第一框架(3)和第二框架(9)，所述银胶层包括第一银胶层(2)和第二银胶层(8)，其特征在于：所述白色环氧树脂封装体(7)包裹着依次连接的所述第一框架(3)、所述第一银胶层(2)、所述金线(6)、所述第二银胶层(8)、所述第二框架(9)。