[发明专利]带用于射频吸收器的屏障的半导体封装有效
| 申请号： | 201710139456.X | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107180825B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | D·波罗格尼亚 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及带用于射频吸收器的屏障的半导体封装。本文描述了半导体封装和制造半导体封装的方法。在一些实施方案中，半导体封装包括壳体，壳体包括第一隔室和第二隔室，第一隔室和第二隔室彼此分开。半导体封装还可以包括布置在第一隔室内的集成器件裸片，以及布置在第二隔室内的射频(RF)吸收器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 吸收 屏障 半导体 封装 | ||
【主权项】：
半导体封装，包括：壳体，其包括第一隔室和第二隔室，所述第一隔室和第二隔室彼此分开；集成器件裸片，其布置在所述第一隔室内；以及射频(RF)吸收器，其布置在所述第二隔室内。
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