[发明专利]电子封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201710149096.1 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108511352A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;蔡宗贤;钟兴隆;黄承文;沈芳贤 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装结构及其制法。一种电子封装结构的制法先于一承载件上设置电子元件与一包含多个电性连接垫与支撑部的导电架，再以包覆层包覆该电子元件与该导电架的支撑部，并使该电性连接垫外露于该包覆层，以通过该导电架的设计，以增加制程效率及降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装结构 导电架 制法 电性连接垫 包覆层 外露 承载件 支撑 包覆 制程 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：承载件；电子元件，其设置且电性连接至该承载件；导电架，其包含有多个电性连接垫以及设于该承载件上且连结该电性连接垫的多个支撑部；以及包覆层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该导电架的支撑部，且令该电性连接垫外露出该包覆层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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